晶圓外觀檢查機

描述

機台型號                                                W150/W200/W300

樣品樣式                                                             晶圓

樣品尺寸                                                       6吋/8吋/12吋

設備尺寸        1800(L)x1700(W)x2100(H)mm/2500(L)x1800(W)x2200(H)mm

操作模式                                                             Aotu

入料方式                                                  Operator/Cassette

出料方式                                                  Operator/Cassette

控制方式                                                           PLC/PC

檢測方式                                                         Area scan

Cycle time        雙工位/雙鏡頭→<600sec/sheet(不含lnk時間)，lnk→1秒/次(實際需要依產品訂定)

伺服馬達軸配光學尺，其往復定位精度於±10um，提供光學模組精準定位。

Wafer治具使用多孔真空吸附，可將Wafer平整吸附，提升定位精度需求。

晶圓外觀自動檢查系統，整合光學及視覺專業技術，提供完善的解決方案，其穩定的模組化機構大幅
縮減後勤維護時間，非常適合高品質低成本的檢測需求。多組LED 光源切換，可應對各式晶圓製程材料
所造成的光學變化，以獲得最佳的瑕疵影像，廣泛應用於各式晶圓問題之檢測。獨特的檢測技術適用於
晶圓製程，可有效檢測切割碎裂、bump / pad刮傷、異色、遺失、偏移、變形及外物等等。系統可與離線複檢站搭配使用，提升檢測產能。